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技術支持 Case

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2020 - 03 - 09

電子產品行業(yè)目前正處于蓬勃發(fā)展的階段，根據專家預測未來電子產品將會在人們的生活中占據主導地位，對人們的衣食住行都會產生直接的影響。但電子產品是一個勞動密集型的行業(yè)，目前很多大型電子產品生產廠家都開始引入自動灌膠機這類自動化生產設備來改變企業(yè)的生產模式。那么產品技術優(yōu)于同行業(yè)的自動灌膠機依靠了哪些因素來贏得用戶的信任呢？一、優(yōu)于同行的產品技術因素受歡迎的自動灌膠機產品的生產需要結合高精密機械和自動化控制系統以及點膠控制程序的結合，這種產品中包含了太多的先進技術，因此首先攻克這類技術并且將其完美結合在一起的自動灌膠機會在行業(yè)中形成寡頭地位，并且依靠多項技術專利能夠有效的制約同行業(yè)企業(yè)的發(fā)展步伐。二、成本壓縮的高性價比因素對于很多想要進入自動灌膠機產品生產行列的企業(yè)而言，由于前期的研發(fā)需要龐大的經費支持，因此在產品成功生產出來之后，研發(fā)成本將會對產品的銷售價格帶來極大的影響。因此對于先行的自動灌膠機企業(yè)而言，在前期的銷售中已經收回了大部分的研發(fā)成本，因此可以通過壓縮成本的方式來讓產品的性價比更高。三、提前布局的聯網售后因素能夠贏得客戶的高度信任的自動灌膠機廠家，大多在產品銷售之前就開始積極布局內地市場的售后服務網絡，通過和目前主要城市中具有一定實力的維修商進行合作，在產品銷售后能夠通過這些合作伙伴為客戶提供快速優(yōu)質的售后服務，這種全國聯網的售后服務體系也是品質好的自動灌膠機廠家博得客戶信...

挑選自動灌膠機需要衡量哪些因素

2020 - 05 - 29

膠水在工業(yè)和生活等各種領域之中都發(fā)揮了不容忽視的重要價值，而膠水的生產和灌裝也成為了影響品質和相應產品銷售的重要因素，在膠水制作完成之后，也需要通過一系列的灌裝技術進行分裝處理才能夠便于后續(xù)的銷售和應用，而在此環(huán)節(jié)之中，也需要挑選到可靠放心的自動灌膠機進行生產。1.衡量灌裝數量和效率的標準批量化的生產需要考慮到單位作業(yè)的數量和相應灌裝的分量，由于這種受歡迎的自動灌膠機需要達到單位時間的生產量，并且保證每一瓶灌裝數量的一致性，因此需要考慮的便是其容器所能夠灌裝的數量，而在挑選自動灌膠機?時需要以其灌裝的尺寸和相應的容量大小進行選擇，在進行小瓶量的各種膠水的灌裝時，需要選擇更加精細并且容量單位更小的設備。2.衡量灌裝的成本和其操控性據悉市場上不同規(guī)模的企業(yè)在設備的選擇時，本身的成本和相應的工作情況也是影響選擇的重要基礎，小微型企業(yè)由于生產量較小，人力投資的金額遠低于設備投入的價格則可以選擇自動化程度較低的自動灌裝機。與此同時對于大規(guī)模高強度加工的企業(yè)而言，則需要選擇數控一體式的機械，能夠通過自動化的流程來實現更加高效率的生產，讓受歡迎的自動灌膠機提升效率和質量。總之使用的自動灌膠機必須要滿足生產經營中的各種技術指標，同時其生產工作人員的操作能力和相應的技術效果等也需要合理的進行對比。就此而言，針對這種自動灌膠機的具體情況和相關的技術性能進行選擇，保證性能指標和功能達到標準才能夠實現更專...

選購自動打螺絲機的理由有哪些

2020 - 07 - 03

自動打螺絲機頻頻出現在各類生產領域，為推動產品制造貢獻了重要的輔助力量，經過性能的升級和功效的迭代，現已是不可或缺的裝置類別。常見的自動打螺絲機規(guī)格和尺寸大體相同，不難看出大多數工廠的生產目標存在共通點，也反映了客戶需求的同質化。由此引申出的問題是該裝置為何會被納入選購范疇，且看下文拆解。1、能夠完全取代人工發(fā)揮的作用選購自動打螺絲機的理由之一在于能完全取代人力千萬別小視這部分內容，假如僅憑借人為力量去按照次序打螺絲，不僅會打偏，還容易侵害到人手。有了該類別的裝置以后，不必再為雇傭人員而煩惱，且裝置基本不會出現較大失誤，可信賴。2、較高的自動化有助于提高效率選購自動打螺絲機的理由之二在于能全面提高生產效率，這一點對經營者的意義重大，畢竟每個客戶對期限的要求各不相同，不排除會出現緊急狀況。更何況，該類打螺絲機的自動化較高，開啟前做好相關設定，裝置會自動完成所有步驟，解放雙手。3、品質優(yōu)良的材料帶來較長使用期限質量高的自動打螺絲機無疑能帶來較長期限，不但本身構造以合理化為主，引入的材料也遵循了優(yōu)良特點，在此基礎上，構建的設備壽命長且性價比高。部分生產領域會一次性購入批量自動打螺絲機，假如使用期限過短，將導致成本的過度耗費。人們選購自動打螺絲機的理由與上文的描述不謀而合，對此心有疑惑的消費者將恍然大悟，并及時扭轉此前對該裝置的錯誤認知。考慮到打螺絲機的用途多，建議相關使用人員能盡快整合出...

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BGA底部填充膠自動點膠解決方案

發(fā)布日期： 2017-04-14

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??底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 點膠封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋90%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗外應力與熱應力能力。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，通過在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填充，從而達到加固目的